中国配资线上 美利信（301307）12月4日晚间披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元(含)，用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。 美利信自成立以来，不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件等领域建立了稳固的市场地位。但单一业务赛道易受行业周期波动影响，为实现持续稳定发展，公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育。 目前，美利信在半导体领域

可靠配资公司 上证报中国证券网讯美利信（301307）12月4日晚间推出向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名(含)发行对象增发不超过6318万股(含)股票，募集资金总额不超过12亿元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体装备精密结构件建设项目(5亿元)”、“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目(5亿元)”以及补充流动资金(2亿元)。 据美利信有关负责人介绍，公司深耕铝合金精密压铸生产领域，具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等，能够为客户提供涵盖